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基板尺寸：L50mm*W50mm～L510mm*W460mm
高速贴装头：12吸嘴
贴装速度：100 000cph(0.036s/芯片(A-2型))
贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≥1）
元件尺寸：0402芯片*5～L12mm*W12mm*T6.5mm
泛用贴装头：LS8吸嘴
贴装速度：75 000cph(0.048s/芯片(A-0型))
贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP≥□24mm（Cpk≥1）
元件尺寸：0402芯片*5～L32mm*W32mm*T8.5*8
泛用化Ver.5选购件时 0402芯片*5～L100mm*W50mm*T15mm*6
多功能贴装头：3吸嘴
贴装速度：20 000cph（0.18s/QFP(B-0型)）
贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≥1）
元件尺寸：0603芯片～L100mm*W90mm*T25mm*7
基板替换时间：0.9s（基板长度240mm以下的最佳条件时）
电源：三相AC200、220、380、400、420、480V、4.0kVA
空压源*1：0.49MPa、170L/min(A.N.R)
设备尺寸：W2 350mm*D2 290mm*2*H1 430mm*3
重量*4：3 400kg
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